以下是关于武藏(MUSASHI)点胶机的详细分类和推荐,涵盖高精度、瞬干胶专用、小型便携式、全自动及涂布/封边应用等需求:
MSD-2
特点:专用于焊锡膏、环氧树脂等高粘度液体的微量点胶,消除点胶量不均匀问题,支持自动修正水头差和粘度变化4。
适用场景:电子封装、精密涂布。
ML-808GX
特点:数显时间压力控制,自动调整点胶参数以应对双组分粘合剂的粘度变化,适合高精度涂布10。
MT-410
特点:蠕动式滴胶机,专为厌氧胶、瞬干胶设计,最小吐出量0.0001ml,无需气压,自带防滴漏回吸功能1。
操作模式:支持手动/自动切换,适合实验室或小批量生产。
MS-1
特点:轻量化设计(仅790g),适配瞬干胶、UV树脂等,支持超小型点胶任务78。
MS-1
特点:重量轻(790g)、体积小(142×138×103mm),电源通用全球电压,适合移动作业78。
SHOTMINI-200S
特点:超小型台式自动点胶机,支持99种编程,重复精度±0.01mm,适合小批量高精度需求2。
FAD2300
特点:多机头搭载,支持非接触喷射,适用于LED封装等高通量场景,体积比旧机型减少73%9。
MLC-6500
特点:FPD(平板显示)专用,300mm/s高速封边涂布,自动清洗针头,适合液晶面板制造36。
TAD1000
特点:气动精密喷射技术(S-Pulse™),支持0.01mm³微量点胶,模块化多轴设计,适用于3D路径涂布5。
武藏点胶机普遍兼容多种针筒(3~100ml)及针头(不锈钢直头/弯头),部分型号如MSD-2支持卡筒和压力桶供料48。
MLC-6500:专为液晶面板边框涂布设计,支持玻璃端面涂敷,自动间隙控制6。
TAD1000:适用于汽车电子密封、半导体封装等,具备AI工艺预置库,提升良品率5。
瞬干胶/快干胶:优先选MT-410或MS-1。
便携需求:MS-1或SHOTMINI-200S。
全自动高精度:FAD2300(通用)、MLC-6500(封边专用)。
复杂涂布:TAD1000多轴联动。
根据实际情况,可以搭配机械臂,3/4轴机械臂
可以提供胶水粘度,及使用用途可以推荐
我们有专门的负责武藏的技术,有需要可以上面推荐
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