MS-9C 是日本MALCOM(马康)公司生产的一款全自动助焊剂比重控制仪,主要用于电子制造(如SMT贴片、波峰焊等)过程中助焊剂的比重、温度、水分率的精确测量与管理,确保焊接工艺的稳定性。
自动比重管理
实时监测助焊剂比重(范围 0.7500~0.9000,精度 ±0.0030),支持温度补偿(20℃基准)和水分补偿(0%基准)。
温度与水分检测
测量液体温度(0~50℃,精度±0.5℃)及水分率(0~9.9%,精度±1%)。
液位自动控制
液面管理幅度约5mm,配备自动泵(扬程1m,流量500ml/min),液位异常时通过蜂鸣器和LED报警。
数据输出
支持 RS232C 和 4-20mA模拟信号 输出,可连接电脑或PLC系统实现数据记录与分析。
项目 | 参数 |
---|---|
比重测定范围 | 0.7500~0.8500 / 0.8000~0.9000(可切换) |
比重精度 | ±0.0030 |
温度测量范围 | 0~50℃(PT传感器,±0.5℃) |
水分率测量范围 | 0~9.9%(±1%) |
液位管理 | 自动泵供给,液位差约5mm |
接液材料 | 氯乙烯、不锈钢、PE、PP、氟化橡胶等(耐腐蚀)69 |
电源 | AC100V/200V,50/60Hz,功耗35VA |
重量 | 11kg |
SMT贴片:监控锡膏助焊剂的比重稳定性,提升焊接良率。
波峰焊:确保助焊剂涂布均匀,减少虚焊、桥接等缺陷。
电子封装:适用于高精度焊接工艺(如BGA、QFN封装)的助焊剂管理。
Copyright © 2025 藤田(重庆)精密仪器设备有限公司版权所有 备案号:渝ICP备2024034996号-2
技术支持:化工仪器网 管理登录 sitemap.xml