日本HOYA豪雅 SD2 玻璃硅片键合 光刻 压力传感器 位移传感器 半导体

HOYA的SD-2基板设计了与Si单晶曲线紧密匹配的热膨胀系数。

热膨胀特性

硼硅玻璃已被广泛用作与硅晶圆的接合材料。硼硅玻璃和硅单晶晶圆的CTE曲线在约240LC处相交。当在400LC进行阳极接合时，高温下的膨胀差异会在硅芯片冷却至室温时产生残余应力。随着LSI电路图案化精度的降低至小于0.25微米，硅晶圆和玻璃晶圆之间的变形成为一个关键问题。

应用领域

硅片键合

光刻

压力传感器

位移传感器

半导体

HOYA的SD-2基板设计用于最小化由于两个晶圆之间的热不匹配引起的变形或弯曲效应。

阳极键合

硅和玻璃晶圆通常通过阳极接合工艺结合在一起。这种接合是在施加正(+)直流电压到硅晶圆上，同时施加负(-)电压到玻璃晶圆上，且晶圆被压紧并加热时形成的在接合过程中，少量被设计为SD-2的Na+离子作为电导体载体移动，以缩短接合时间。

热膨胀系数曲线  
SD2玻璃市日本豪雅的料号，根据客户尺寸定制 最小起订量10片，不建议5片起订。
厚度越小成本越高，Ø100mm 是最常见的库存，1片大概参考价位3/4千价格起  还是需要根据实际尺寸才能具体价格  希望要有相应的预算
主要用到高要求行业如
键合 光刻 压力传感器 位移传感器 半导体使用  

特性

匹配CTE与Si晶圆

无相分离优化用于阳极键合减少菲涅尔衍射高平整度掩模

高杨氏模量