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日本MUSASHI武藏非接触式JET点胶机
产品简介:

日本MUSASHI武藏非接触式JET点胶机
微小量的涂布。
适合液体材料和用途的丰富产品线。
使用液体材料
UF剂、银浆、密封材料、涂层剂、UV固化粘合剂、环氧树脂、润滑剂、助焊剂等

产品型号:MJET-S-2

更新时间:2025-03-01

厂商性质:经销商

访 问 量 :101

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产品介绍

日本MUSASHI武藏非接触式JET点胶机

微小点·微小量的涂布。

适合液体材料和用途的丰富产品线。

使用液体材料

UF剂、银浆、密封材料、涂层剂、UV固化粘合剂、环氧树脂、润滑剂、助焊剂等

高可靠性·高品质的追求。NextJet.

根据液剂可选择撞针动作模式。

可以通过液剂确认窗来把握密封配件的更换时期。

可更换撞针。

适合规格:CE认证(低电压指令、EMC指令)、EUROHS2.

搭载同幅高速功能。

核心应用场景

  1. 汽车电子高可靠性封装

    • 适用工艺:ECU电路板防水密封、车载传感器粘接、新能源电池Pack结构胶涂布。

    • 场景优势:耐受-40℃~150℃温度胶材,满足车规级抗振动、耐老化测试标准。

  2. 消费电子微型化制造

    • 适用工艺:TWS耳机声学胶点涂、智能手机FPC柔性电路板补强、微型摄像头模组UV胶固定。

    • 场景优势:0.1mm窄缝精密填充能力,避免溢胶损伤微米级元器件。

  3. 医疗设备无菌级生产

    • 适用工艺:一次性导管粘接、生物传感器封装、可穿戴设备胶涂覆。

    • 场景优势:全封闭胶路设计+ISO Class 5洁净度兼容性,杜绝生物污染风险。

  4. LED/半导体高效封装

    • 适用工艺:Mini LED荧光膜涂布、IC芯片底部填充、半导体封装胶精准分配。

    • 场景优势:支持高导热硅胶与低粘度银浆的稳定输出,良品率提升至99.5%。

日本MUSASHI武藏非接触式JET点胶机

日本MUSASHI武藏非接触式JET点胶机







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