信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料 SMC 系列是液体环氧树脂封装材料，专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。 受这种封装材料保护的半导体器件具有优异的电气性能和防潮性。 此外，使用信越化学技术有机硅的低应力特性，显示出优异的耐热性。

信越Shin-Etsu环氧树脂封装材料 半导体器件 SMC 系列是液体环氧树脂封装材料，专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。 受这种封装材料保护的半导体器件具有优异的电气性能和防潮性。 此外，使用信越化学技术有机硅的低应力特性，显示出优异的耐热性。

信越Shin-Etsu液体环氧树脂封装材料 半导体 SMC 系列是液体环氧树脂封装材料，专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。 受这种封装材料保护的半导体器件具有优异的电气性能和防潮性。 此外，使用信越化学技术有机硅的低应力特性，显示出优异的耐热性。

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信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂 信越化学的用于高电压和高耐热器件涂层的硅树脂是一种聚酰亚胺硅，可稳定 PN 结表面，最大限度地减少泄漏电流，并防止二极管和晶体管的机械冲击和污染，