信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料
SMC 系列是液体环氧树脂封装材料，专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。
受这种封装材料保护的半导体器件具有优异的电气性能和防潮性。
此外，使用信越化学技术有机硅的低应力特性，显示出优异的耐热性。

信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料

SMC 系列是液体环氧树脂封装材料，专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。

受这种封装材料保护的半导体器件具有优异的电气性能和防潮性。

此外，使用信越化学技术有机硅的低应力特性，显示出优异的耐热性。

基础设施材料 >

我们为世界提供日常生活中的材料。这些材料包括供水和污水处理系统以及其他基础设施，以及住房、农业和日常用品。

日产品:PVC(聚氯乙烯)树脂、烧碱、 醋酸乙烯酯、PVA

02.电子材料>

我们提供各种对半导体制造至关重要的材料，以及解决诸如环境可持续性和信息通

信等问题所必需的材料。

日产品:半导体硅(硅片)、稀土磁铁

03.功能材料 >

我们生产具有优良功能的材料，以满足从食品、化妆品、制药到建筑和农业等不同领域的需求。

日产品:有机硅，纤维素衍生物，合成信息素，金属硅，薄膜

04.处理和专业服务>

信越集团涉足广泛的领域，包括树脂加工产品的制造以及各种设备和工厂的工程设

计。

日产品:品圆盒、真空组装设备、球形 Sic、包装膜  

信越化学的 B级材料是一种高纯度、带电的非导电芯片粘接材料，专为模板或丝网印刷而开发。 它在 B期条件下(一种显然是无粘性固化的半固化状态)显示出良好的板释放性、形状保持性和储存稳定性。键合芯片后，它可以像热固性树脂一样处理，通过高温加热重新熔化。固化后表现出高抗应力生。此外，信越化学的有机硅芯片粘接材料是一种高粘接能力的芯片粘接材料，可控制固化过程中的脱气并抑制焊盘的污染。

它采用的有机硅技术，具有广泛的低模量和低污染特性，因此不仅可以应用于LED，还可以应用于传感器和半导体应用。

信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料