信越Shin-Etsu液体环氧树脂封装材料 半导体 SMC 系列是液体环氧树脂封装材料，专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。 受这种封装材料保护的半导体器件具有优异的电气性能和防潮性。 此外，使用信越化学技术有机硅的低应力特性，显示出优异的耐热性。

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